PCB线路板-深圳市晶中电子科技有限公司

晶中制程能力
晶中精工细造，努力超越您所能想象的精度极限

项目ltem	参数 Parameter	说明 Remark
最小线宽 / 最小线距（mil）	3/3	成品铜厚：0.5OZ
最小环宽（mil）	过孔（Via Hole） 3mil 过孔（Via Hole） 3mil
最小孔径	板厚Board Thickness ＜ 2.0mm 0.2mm 板厚Board Thickness ＜ 1.2mm 0.1mm 板厚Board Thickness ≤ 2.0mm 厚径比	指成品孔径指成品孔径指成品孔径
最大板厚	单、双层板 8.0mm 多层板 8.0mm
最小板厚	单、双层板四层板 0.2mm 六层板 0.4mm 八层板 0.6mm 十层板 1.0mm
最大尺寸	单、双层板 6001100mm 多层板 6001100mm
最大层数	46层
阻焊	绿油窗（mil） 2/4 绿油桥（mil） 4 颜色：白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
字符	最小线宽（mil） 5/8 颜色：白色、黄色、黑色等
表面镀层	喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、抗氧化、喷纯锡等
板材类型	FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、Arlin、Rogers、 cem-1、cem-3 混合介质压合、挠性板、软硬结合板