PCBA加工过程中的质量检测-行业新闻-资讯中心-深圳市晶中电子科技有限公司

PCBA加工过程中的质量检测

来源：晶中
发布日期： 1970-01-01
加入收藏
关注：

在PCBA加工的每一步都需要严格按照加工要求进行细致的质量检测，确保不会有存在加工缺陷和质量隐患的产品进入下一个加工环节。

PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

上一篇： SMT贴片生产中清洁生产的概念和内容是什么? 下一篇： PCBA加工厂如何做好运输保护？