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SMT打样前，必须检查以下各项：
一、PCB要检测的内容
1. PCB光板是否变形，表面是否光滑；
2. 电路板焊盘上是否有氧化；
3. 电路板上的覆铜是否外露；
4. PCB是否已烘烤指定时间。
二、锡膏印刷前应检查的内容
1. 板材不能垂直堆放，板材之间不得碰撞；
2. 定位孔与模板开口是否一致；
3. 锡膏在室温下是否提前解冻；
4. 锡膏的选择是否正确，是否过期；
5. SPI锡膏检测器是否有校准数据；
6. 钢网、模具是否清洗，表面是否有助焊剂残留；
7. 是否对钢丝网进行翘曲试验；
8. 刮板参数是否校准和调整。
我公司是一家以电子产品加工为主的企业，主要承接各种贴片、插件、后焊、测试及组装等电子产品的OEM和ODM业务，公司从事电子产品加工十多年，具有完善的生产设备和丰富的加工经验。
文章来源：晶中
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