随着电子设备的容积正越来越愈来愈小，PCBA全部拼装的精度愈来愈高，造成全部电子元件的容积早已不能用小来描述，立即是细微电子器件。再加波峰焊接中由于加工工艺、焊接材料原材料、PCB加工线路板品质、机器设备等要素对电焊焊接品质的危害，因此波峰焊接全过程中有很多人眼看不见的缺点，外观检测时一般不易查出。通常在交到顾客后，在应用全过程中，因为通电、震动、工作温度转变等要素，导致点焊提早无效。对波峰焊加工工艺明确提出一些提议:

1. 许多波峰焊接钟的缺点与PCB设计的相关，务必考虑到DFM。

2. 许多缺点与PCB、SMT贴片加工电子器件的品质相关，为防止假冒伪劣产品电子器件对质量的危害。应挑选达标的经销商，可控的货运物流、储存标准。

3. 许多缺点来源于助焊液特异性不足。好的助焊液可以承受高温，避免桥接，改进埋孔的透锡率。

4. 波峰焊温度尽量设低，避免元器件超温、原材料毁坏、特别是在要操纵混放加工工艺中的二次熔锡。

5. 低的焊接材料温度能缓解焊锡丝空气氧化，降低锡渣，缓解熔化焊接材料对焊接材料槽及离心叶轮的沉积作用。限定FeSn2结晶的转化成。

6. 出色的加工工艺操纵能够减少缺点水准。应开展加工工艺主要参数的综合性调节，且务必操纵温度曲线图。

7.留意锡炉中焊接材料的维护保养，提升机器设备的平时维护保养。