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怎样检测PCBA洁净度检测方法

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  • 来源: 晶中
  • 发布日期: 1970-01-01
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怎样检测PCBA洁净度检测方法

1、目测法利用放大镜(X5 或光学显微镜对PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标,通富以用户的要求为目标,目己制定检验判断标准,以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行,缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的场合。

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2、溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试测试一般都是采用IPC方法(PC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶夜中(75%+2%的纯异内醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阳率.离子污染物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金属离子,结果以单位面积上的氯化钠(NaCl )当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。

3、表面绝缘电阻测试法(SIR)此法是测量PCBA板上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中,特别是BGA的焊点更难以清除,为了进一步验证清洗效果,或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能),通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下,试验170小时。

4、离子污染物当量测试法(动态法)

5、焊剂残留量的检测


文章来源:晶中

文章链接: http://jzsmt.com/index.php?c=content&a=show&id=192

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