晶中公司为激光给产品提供电路控制板的高精密加工业务，激光类产品种类繁多，根据激光性质的不同，大致可以分为光纤激光打标机，二氧化碳激光打标机，半导体激光打标机，紫外激光打标机，绿光激光打标机，其中，光纤，二氧化碳，半导体，紫外都是在产品表面加工，而绿光是在玻璃，水晶产品内部标刻，所以绿光又称之为内雕机，金木水火土性质的产品都可以用激光打标机去加工！

YAG激光机

YAG激光器是红外光频段波长为1.064um的固体激光器，采用氪灯作为能量源（激励源），ND：YAG(Nd:YAG激光器。Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝石榴石，晶体结构与红宝石相似)作为产生激光的介质，激励源发出特定波长的入射光，促使工作物质发生居量反转，通过能级跃迁释放出激光，将激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。

半导体激光机

半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管（测面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。

光纤激光打标机

主要由激光器、振镜头、打标卡三部分组成，采用光纤激光器生产激光的打标机，光束质量好，其输出中心为1064nm，整机寿命在10万小时左右，相对于其他类型激光打标器寿命更长，电光转换效率为28%以上，相对于其他类型激光打标机2%-10%的转换效率优势很大，在节能环保等方面性能卓著。

CO2激光打标机

CO2激光器是远红外光频段波长为10.64um的气体激光器，采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。

紫外激光打标机

紫外激光打标机配置深紫外激光器、进口高速扫描振镜系统等；由于紫外激光打标机聚焦光斑极小，且加工热影响区微乎其微，因而紫外激光打标机可以进行超精细打标、特殊材料打标，紫外激光打标机是对打标效果有更高要求的客户首选产品。紫外激光打标机具有电光转换率高，非线性晶体使用寿命长、整机运行稳定、定位精度高、作业效率高、模块化设计便于安装维护等特点。另外可选配二维自动工作台，实现多工位连续打标或大幅面打标。

钇铝石打标机

激活媒介是固体，激光器发射出接近红外线区域的1060nm的光波，有连续式、光笔式两种，通过改变输出能量，可得到不同强度的激光束。打标工艺有焦化法(深色标记)、发泡法(浅色标记)和烧蚀法(雕刻标记)，标记质量极好。

准分子打标机

可发射出紫外范围的光波(100～400nm)，激活媒介由氦、氩、氪、氖气体和氯、氟、溴、碘等卤素组成的混合物构成。

绿光激光打标机

绿光激光打标机采用侧面泵浦，区别于半导体端泵激光打标机，有明显的优势：波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好。整机防护好，打标控制方便，采用PLC程序控制，实现一键式开机。设备更适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、光学器件（如光学镜片等）、汽车玻璃等。同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等。与同类产品相比具有相当高的性价比。他的价格更为高昂。

激光切割机

激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，在光斑处会焦的激光功率密度高达10^6~10^9W/cm^2。处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。

激光焊接机

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。